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congatec
CONGA-QMX8-PLUS/HSP-B
219-CONGA-QMX8-PLUS/HSP-B
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Heat Sinks Heat spreader solution for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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Especificaciones técnicas
Estilo de montaje
Through Hole
Serie
conga-QMX8-Plus NXP i.MX 8M Plus
Producto
Heat Spreaders
Designed for
conga-QMX8-Plus
FAQ
¿Qué es CONGA-QMX8-PLUS/HSP-B?
CONGA-QMX8-PLUS/HSP-B es un Heat Sinks de congatec. Esta página de producto muestra sus especificaciones principales, información de precios, disponibilidad y opciones de consulta.
¿Cuál es el tipo de montaje de CONGA-QMX8-PLUS/HSP-B?
¿CONGA-QMX8-PLUS/HSP-B está actualmente en stock?
¿Hay partes relacionadas o alternativas para CONGA-QMX8-PLUS/HSP-B?
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